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半导体器件设备-硅片倒片机
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产品描述
半导体器件设备
-
硅片倒片机
型号：
CGB-XXXX—XX
系列，品牌：华林嘉业
—CGB
本公司可以设计制造半导体清洗工艺过程中
,
清洗硅片时的倒片机
,
该设备可在倒（槽间倒片用）二篮、三篮、四篮、多篮等硅片时使用。设备大大提高了硅片清洗效率。
有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询
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